• 049 632122
  • Lun-ven 08:30-12:30 14:00-17:00

Menu

Sputtering

Sputtering

Sputtering

Oggi i produttori di beni di consumo utilizzano i rivestimenti per aggiungere valore ai loro prodotti.
Grazie alla tecnologia Sputtering, mediante un procedimento PVD è possibile rivestire qualsiasi tipo di superficie. In particolare, per quanto riguarda i rivestimenti con “effetto metallico”, Argenesi utilizza generalmente metalli come Cromo, Argento, Rame e Ottone.
Oltre ad avere caratteristiche di durevolezza e resistenza all’abrasione notevoli nel tempo, le lavorazioni effettuate con la tecnologia Sputtering permettono di conciliare elegantemente materiali preziosi con altri tipi di prodotti, anche variopinti, senza “nasconderne” la naturale bellezza.
Grazie a questa lavorazione, si costituisce un indistruttibile legame tra il metallo depositato e la superficie del prodotto trattato, saldandoli a livello molecolare.
Argenesi con la nanotecnologia Sputtering utilizza un impianto Kolzer con dimensioni massime cm. 80x60, lavorando nel pieno rispetto dell’ambiente, in quanto è ad “emissioni zero” e quindi non viene generato nessun tipo di rifiuto dopo l’intero procedimento.

I Processi pvd - Physical Vapor Deposition
I processi PVD (Physical Vapor Deposition) cioè di deposizione fisica da vapore, sono processi di deposizione atomica nei quali il materiale viene evaporato da una sorgente solida in forma di atomi o molecole e trasportato in forma di vapore attraverso un ambiente sottovuoto fino al substrato dove condensa. Una deposizione viene definita atomica o molecolare quando sul substrato (il pezzo da rivestire) avviene una crescita atomo per atomo del film (detto anche overlayer). Solitamente si definisce film sottile quello il cui spessore è dell'ordine di qualche micron o meno.

Lo Sputtering
Lo Sputtering è appunto un processo PVD. Questo metodo è comunemente utilizzato per la deposizione di film sottili sottovuoto. In gergo tecnico la polverizzazione catodica (o sputtering in inglese, letteralmente "spruzzamento" in italiano) è un processo per il quale si ha emissione di atomi, ioni o frammenti molecolari da un materiale solido detto bersaglio (target) bombardato con un fascio di particelle energetiche (generalmente ioni).

Menu

sputtering

Menu

sputtering